据麦姆斯咨询报道，本周，在Vision 2018展会（2018年11月6日至11月8日）上，世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心Imec推出了一款基于电荷耦合器件（CCD）-in-CMOS技术的高速紫外线感应与时间延迟积分（TDI）成像仪。TDI成像仪在（近）紫外（UV）区域具有70%以上的量子效率，使其可应用于工业机器视觉，尤其是作为半导体制造过程中的检测工具。这种专业成像仪扩大了Imec基于CCD-in-CMOS的TDI成像仪产品组合，可应用于多种商用型号产品，包括全定制设计产品和评估相机产品。新型成像仪采用了Imec的TDI CCD-in-CMOS制造技术，结合了CCD TDI像素和CMOS读出。这种组合可以在单线扫描成像仪上实现两全齐美：低噪声、高灵敏度的TDI性能和低功耗、快速和复杂读出电路的片上集成。通过将Imec的背面照明技术与专用抗反射涂层结合使用，可以获得紫外线灵敏度。凭借背面照明技术，光从背面直接进入成像仪，显著提高了图像传感器的量子效率。通过添加紫外线特异性抗反射涂层，能够在250-400nm的（近）紫外区域达到70%以上的高峰值量子效率。对小于可见光的波长保持敏感使得成像仪能够检测到非常小的特征，因此该技术特别适用于半导体检测应用，例如掩模、晶圆和颗粒检测。TDI传感器采用Imec 130nm CMOS工艺流程中的CCD工艺模块，在200mm的晶圆上制作而成。这种具有成本效益的制造流程与其它晶圆级后处理技术兼容，例如可用于提高TDI传感器性能的光谱滤波器集成。由此制得的图像传感器具有高灵敏度和速度（高达300 kHz线速率），且具有低功耗。Imec图像传感器项目经理Maarten Rosmeulen表示，“凭借这款高速、低功耗TDI图像传感器，我们很高兴能够扩展具有紫外线感应功能的TDI CCD-in-CMOS图像传感器系列。我们现在可以提供在紫外和可见光范围内具有高量子效率的TDI CCD-in-CMOS图像传感器，从而实现丰富的高端用，包括遥感、医学成像和工业机器视觉。”