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金相制样耗材

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金相专用冷镶嵌料

时间：2018-07-24 23:38 来源：未知 作者：admin

金相专用冷镶嵌料
 
应用范围
无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料。镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙。
高度透明
　　采用最新科技研制和生产的高级冷镶嵌料CM系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。
操作简便
　　无需专用设备，常温下操作，简便快捷
凝固时间短
　　凝固时间在10-30分钟之间。
使用方法
将冷镶嵌粉与固化剂按1：1的比例充分混合。首先将固化剂缓缓倒入量杯中，然后将称量好的冷镶嵌粉也倒入量杯中，边倒冷镶嵌粉边轻轻搅拌，约10～15秒后，将混合好的混合物倒入已放有“待镶样品”的成型模具内，待混合物固化后即可将制样取出。
包装说明
　　包装清单：冷镶树脂450g，冷镶固化剂340ml, 计量勺1个，计量杯10个，搅拌棒10个  重量：1kg/组  8组/箱