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金相制样耗材

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金相专用热镶嵌料

时间：2018-07-24 23:39 来源：未知 作者：admin

金 相 专 用 （热） 镶 嵌 料
应用范围
金相专用（热）镶嵌料适用于各种不同类型的镶嵌机，对微小、超薄工件、不好握持等工件镶嵌后，便于进行硬度及金相组织观察。适用于国内、国外各种型号、规格的镶嵌机。所有金相（热）镶嵌料系列产品，均针对金相制样及检测试样的特点，选用特殊材料及添加剂制作而成。在镶嵌后与工件结合牢固密实，完全融化无气泡，与工件边缘不易产生缝隙孔洞，从而避免各种外来干扰，提高试样制备的准确性
使用方法
在镶嵌前清洗样品，以除去表面的脏物和油污
镶嵌温度：160±5°C；对于HM4，180±5°C
镶嵌压力：30±5MPa
时间：10-15分钟，对于HMR4，20~25分钟
型号 规格（颜色） 镶嵌试样图 适用性能
HM1 黑色（普通型）   磨去速度快，适用于普通硬度试样的制备
HM2 绿色（保边型）   抹去速度中，适用于对边缘要求高的试样制备，避免边缘磨圆的假象
HM3 红色（导电型）   磨去速度慢，适用于导电检测要求的试样，用于扫描电镜、波谱仪、光谱仪、电解抛光等
HM4 白色（透明型）   磨去速度快，适用于对样品部位、尺寸、层深有检测要求的试样制备
冷却时间：5分钟，最佳时间为样品在镶嵌压力下完全冷却的时间
包装说明
30瓶/箱  500g/瓶     5kg/桶    10kg/桶